Киришүү
Жасалма электрондук тетиктер компоненттер тармагында негизги оору болуп калды.Начар партиядан партияга ырааттуулуктун жана кеңири таралган жасалма компоненттердин көрүнүктүү көйгөйлөрүнө жооп катары, бул тестирлөө борбору кыйратуучу физикалык анализди (DPA), чыныгы жана жасалма компоненттерди аныктоону, колдонуу деңгээлинин анализин жана сапатты баалоо үчүн компоненттердин бузулушунун анализин камсыз кылат. тетиктерин, квалификациясы жок компоненттерди жок кылуу, жогорку ишенимдүүлүктөгү компоненттерди тандоо жана компоненттердин сапатын катуу көзөмөлдөө.
Электрондук компоненттерди сыноо буюмдары
01 Деструктивдүү физикалык анализ (DPA)
DPA анализине сереп салуу:
DPA анализи (Кыйратуучу физикалык анализ) электрондук компоненттердин дизайны, структурасы, материалдары жана өндүрүш сапаты аларды максаттуу пайдалануу үчүн спецификациянын талаптарына жооп бергендигин текшерүү үчүн колдонулган кыйратуучу жана кыйратуучу физикалык сыноолордун жана анализдин ыкмаларынын сериясы.Ылайыктуу үлгүлөр талдоо үчүн электрондук компоненттердин даяр партиясынан туш келди тандалып алынат.
DPA тестирлөөнүн максаттары:
Мүчүлүштүктөрдү болтурбоо жана ачык же мүмкүн болуучу кемчиликтери бар компоненттерди орнотуудан качыңыз.
Дизайн жана өндүрүш процессинде тетик даярдоочунун четтөөлөрүн жана процессинин кемчиликтерин аныктоо.
Партияны кайра иштетүү боюнча сунуштарды жана жакшыртуу чараларын бериңиз.
Берилген компоненттердин сапатын текшерүү жана текшерүү (аныктыгын жарым-жартылай тестирлөө, жаңылоо, ишенимдүүлүк ж.б.)
DPAнын колдонулуучу объекттери:
Компоненттер (чип индукторлору, резисторлор, LTCC компоненттери, чип конденсаторлору, релелер, өчүргүчтөр, туташтыргычтар ж.б.)
Дискреттик түзүлүштөр (диоддор, транзисторлор, MOSFETs ж.
Микротолкундуу приборлор
Интегралдык чиптер
Компоненттерди сатып алуу жана алмаштырууну баалоо үчүн DPAнын мааниси:
Алардын ишенимдүүлүгүн камсыз кылуу үчүн компоненттерди ички структуралык жана процесстик көз караштардан баалаңыз.
Физикалык жактан жаңыланган же жасалма компоненттерди колдонуудан алыс болуңуз.
DPA талдоо долбоорлору жана ыкмалары: Иш жүзүндө колдонуу диаграммасы
02 Чыныгы жана жасалма компонентти идентификациялоо тести
Чыныгы жана жасалма компоненттерди аныктоо (анын ичинде жаңылоо):
DPA талдоо ыкмаларын айкалыштыруу (жарым-жартылай) компоненттин физикалык жана химиялык анализи жасалмалоо жана жаңылоо көйгөйлөрүн аныктоо үчүн колдонулат.
Негизги объекттери:
Компоненттер (конденсаторлор, резисторлор, индукторлор ж.б.)
Дискреттик түзүлүштөр (диоддор, транзисторлор, MOSFETs ж.
Интегралдык чиптер
Сыноо ыкмалары:
DPA (жарым-жартылай)
Эритүүчү тест
Функционалдык тест
Комплекстүү чечим үч тестирлөө ыкмасын айкалыштыруу аркылуу жүргүзүлөт.
03 Колдонмо деңгээлиндеги компонентти тестирлөө
Колдонмо деңгээлиндеги анализ:
Инженердик өтүнмөнүн анализи аныктык жана жаңылоо маселелери жок компоненттерде жүргүзүлөт, негизинен компоненттердин ысыкка туруктуулугун (катмарлануу) жана ширетүү жөндөмдүүлүгүн талдоого багытталган.
Негизги объекттери:
Бардык компоненттер
Сыноо ыкмалары:
DPA, жасалма жана жаңылоону текшерүүнүн негизинде, ал негизинен төмөнкү эки тестти камтыйт:
Компонентти кайра сынап көрүү (коргошунсуз кайра агып чыгуу шарттары) + C-SAM
Компоненттин ширетүү жөндөмдүүлүгүн текшерүү:
Нымдуу баланс ыкмасы, кичинекей ширетүүчү идишке чөмүлүү ыкмасы, кайра агып чыгуу ыкмасы
04 Компоненттин бузулушунун анализи
Электрондук компоненттин бузулушу функциянын толук же жарым-жартылай жоголушу, параметрдин өзгөрүшү же төмөнкү жагдайлардын үзгүлтүккө учурашы болуп саналат:
Ваннанын ийри сызыгы: Бул өнүмдүн бүткүл жашоо циклинин башталышынан бузулганга чейин ишенимдүүлүгүнүн өзгөрүшүн билдирет.Эгерде буюмдун бузулуу көрсөткүчү анын ишенимдүүлүгүнүн мүнөздүү мааниси катары кабыл алынса, анда ал абсцисса катары колдонуу убактысы жана ордината катары бузулуу ылдамдыгы менен ийри сызык болот.Ийри сызык эки четинде бийик, ортосу төмөн болгондуктан, ал бир аз ваннага окшош, ошондуктан "ванна ийри сызыгы" деп аталып калган.
Посттун убактысы: Март-06-2023